产品简介

应用范围：半导体集成电路、液晶显示、晶体管、石英振荡器等的温度补偿、可充电电池的温度探测、计算机微处理器的温度探测、需温度补偿的各种电路。特点：体积小、无引线，适合高密度表面贴装、优良的可焊性及耐热冲击性、适合波峰焊及再流焊。

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